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数字孪生赋能品控从SMT贴片(置件能力:01005Chip & 0.3Pitch BGA)到储能PACK组装,采用仿真辅助设计(力学、流体传热学、热失控、热电耦合、流固耦合、系统性能优化等),确保电池在最佳的运行环境下运行及系统结构的可靠性;X-RAY、AOI等智能检测设备实现PCB焊接零缺陷。
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